理光开发出了不用溶剂和水即可去除附着的助焊剂的技术。理光采用的是“干式清洗技术”，沿着数mm见方的薄片状薄膜向清洗对象吹气，利用气流的冲撞和接触来去除污垢。与该公司以往采用的方法相比，环境负荷减至约1/10，还可以削减清洗成本。 

　　该技术依据的是2006年开发的技术，当时在重新利用产品时，需要去除附着在部件上的调色剂。通过对该技术加以改进，能够清洗附着的助焊剂。 

　　理光将新技术应用于印刷底板自动焊接工序中需要反复使用的工具（托板）清洗装置，并已达到实用化。由于清洗托板一般采用溶剂和清洗液，因此会产生废液污染和处理成本问题。而导入新技术便解决了上述问题。 

　　在试用新技术的日本工厂，清洗时间由原来的2小时以上缩短至不足5分钟。原来每个托板的废液产生量为0.1～0.8L，而采用新技术完全不产生废液。二氧化碳排量由原来的0.2～2.0kg减至0.1～0.2kg。 

　　该公司计划将采用该技术的清洗装置正式导入制造印刷底板的“上海理光办公设备”公司。目前正着手准备，争取2009年10月投入使用。预计上海理光办公设备公司采用该装置后，每月的废液发生量可削减1600kg。另外，该公司计划向国内外的生产基地普及该清洗装置。（记者：松田 千穗） 

■日文原文 
リコー，溶剤なしではんだフラックスを落とす技術を開発