京瓷化成开发出了可降低电子元器件组装成本的片状金属盖技术“微器件盖”，该产品已于2013年7月开始量产，并在2013年10月1～5日于幕张Messe会展中心举行的“日本高新技术博览会（CEATEC JAPAN）2013”上展出。 

    金属盖被广泛用于必须采用中空封装结构的MEMS传感器、麦克风及重视EMI屏蔽性的RF模块等产品。原来的金属盖是通过用模具挤压金属片的“旋压加工”制成的，存在的问题是，要想在一块金属片上形成多个金属盖，就会导致金属片出现裂缝。因此，要把金属盖一个一个切开，以“单个”的形式提供，必须一个一个地封装器件。

       京瓷化成的微器件盖并未采用旋压加工，而是使用成膜技术在最大75mm见方的金属片内形成一排一排的很多金属盖。而且该金属片能整片焊接到封装基板上，然后一个个分开，这样可以大幅简化封装工序。尤其对于面积很小的器件，通过整体组装来削减成本的效果更大。京瓷化成指出，这种片状金属盖技术是“业内首例”。 


       京瓷化成已从2013年7月开始面向欧姆龙的气压传感器“绝对压力传感器”（参阅本站报道）量产这种金属盖，并已开始提供样品。目前，已有国内外十几家公司前来咨询，其中，日本有五家企业正在对样品进行评估。京瓷化成的目标是2016年度内实现8亿日元的年销售额。（记者：木村 雅秀，日经BP半导体调查）