第27届北京科技交流学术月活动

第五届智能焊接与增材制造研究生国际论坛

参会通知

一、论坛主办单位：北京工业大学

二、联合主办单位：天津大学、北京航空航天大学、北京石油化工学院

三、论坛支持单位：北京市科学技术协会、中国机械工程学会焊接分会、中国电工技术学会电焊技术专业委员会

四、论坛时间地点：2024年10月11日-13日，北工大科技大厦（北京市朝阳区西大望路100号）

五、论坛主要活动：

（1）大会报告：邀请焊接制造领域知名专家、领域知名期刊主编作专题报告；

（2）分会场报告：拟分为材料与冶金创新、装备与控制策略创新、工艺与组织性能创新、计算机辅助与AI赋能四个分会场，并从分会场报告中遴选不超过20%作为优秀报告，颁发Excellent Presentation Award证书。

六、论坛参会安排：

（1）本次论坛报告采用邀请制。请报告人于2024年9月20日前以电子邮件附件形式（邮件主题格式：姓名 单位 题目），将论文摘要和参会回执发送至论坛筹备组（ifpsiwam2024@126.com）。论文摘要模板详见附件。

（2）本次会议不收取会议注册费，会议期间参会代表食宿自理。

（3）分会场所有报告均为研究生报告，报告语言为英文或中文，PPT要求英文。

七、会务组联系方式：

刘靖博，电话：13521842469，邮箱：liujingbobjut@163.com

王义朋，电话：15600564523，邮箱：wyp@bjut.edu.cn

第五届智能焊接与增材制造研究生国际论坛筹备组

北京工业大学

2024年9月2日

附件-IFPSIWAM参会回执与摘要模板.docx

附件-第五届智能焊接与增材制造研究生国际论坛—会议通知.pdf