通知公告
关于召开首届“材料切割及相关技术应用研讨会”的通知
时间:2023-06-19 来源:
本次研讨会是第26届北京•埃森焊接与切割展览会的配套活动,特邀材料切割上游支撑的关键技术和产品相关专家,围绕切割领域中激光、等离子、火焰、环保、智能控制等技术做专题报告,分享和交流最新技术动态,推动我国材料切割高质量应用和发展。竭诚欢迎从事材料切割及相关领域的专家、学者踊跃参加研讨。
承办单位:机械工业切割机械产品质量监督检测中心
会议时间:2023年6月28日9:00-13:00
会议地点:深圳国际会展中心 14号会议室C馆

本次研讨会不收会议费。
王智新 wzxhwi@sina.com 13674664759
请计划参会的专家、学者于6月25日前加入会议微信群。

