学术活动
第三届中韩微焊接技术论坛（第二轮通知）
时间：2009-04-21 来源：中国机械工程学会焊接分会
面向电子制造行业的绿色环保微焊接技术
2009年05月15日 中国.东莞
主办单位：中国机械工程学会焊接学会 广东省机械工程学会 韩国微焊接协会 华南理工大学
中国电器科学研究院 中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会
无铅电子制造省部产学研战略联盟 广东省机械工程学会焊接分会 东莞市电子学会
星球国际资讯（香港）有限公司
承办单位：广东省机械工程学会焊接分会 东莞理工学院电子工程学院 《电子制造商情》
《新电子工艺》 广州市电购会展览服务有限公司
一、【前言】：
随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行、以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，标志着电子产品将全面的进入绿色制造时期，中国也将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。所有SMT(表面贴装)、EMS(电子制造服务)企业仅仅停留在焊接材料的无铅化这一步上是远远不够的，必须高度关注新技术、新材料、新设备的动态信息，及时了解学习与绿色制造密切相关的新动态。作为SMT、EMS企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流，放远目光组织技术人员对新技术信息的收集以及新技术的学习，充分做好各项前期技术准备工作。
面向电子行业的绿色环保微焊接技术即第三届中韩微焊接技术论坛将于2009年5月15日与第十八届华南电购会（表面贴装技术展与电子化学品及技术展）同期举行。本次论坛邀请了知名专家、企业领导对“面向电子行业的微焊接技术研究进展”及“绿色环保型电子装联技术”展开研讨。诚邀各相关企业、院校、研究和生产单位参与!
二、【重要资料】：
2009年05月15日 中国.东莞.厚街广东现代国际展览中心展馆二楼会议室
Important Time重要时间提醒：
8：30-09：20 Audience Registration听众登记
09：20-09：30 Conference Opening 大会开幕
12：00-13：30 Lunch Time 午休时间
13：30 Afternoon Session Begins 下午开始时间
16：00 Conclusion 大会结束
三、【目标与会代表】政府主管部门领导；从事电子制造技术研发、设计、生产、销售的相关人员；微焊接技术应用企业的工程/技术/采购相关的主要负责人；国内电子制造科研院校与行业协会的专家学者。
四、【组织机构】
『第三届中韩微焊接技术论坛』组委会成员
组委会主席： 李明端/王麟书 论坛秘书长： 李阳、马鑫
执行主席： 杨永强/李晓红 大会秘书长： 邵火、何初发
『第三届中韩微焊接技术论坛』组织委员会委员
韩国微焊接协会 辛永议/会 长 广东省机械工程学会焊接分会 李 阳/秘书长
广东省机械工程学会 李明端/理事长 兑元工业科技（惠州）有限公司 金成彦/董事长
广东省机械工程学会 徐宏佳/秘书长 韩国美陆科技有限公司 朴赞化/董事长
中国机械工程学会焊接学会 王麟书/秘书长 广东省电子学会 彭志聪/秘书长
中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 李晓红/主 任 表面贴装技术协会香港分会（SMTA） 陆智聪/副会长
中国电器科学研究院中央研究院 符永高/副院长 信息产业部电子五所可靠性研究分析中心 罗道军/副主任
中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 马 鑫/副主任 广东省电子学会SMT专委会 苏曼波/秘书长
无铅电子制造省部产学研战略联盟 王 玲/秘书长 哈尔滨工业大学深圳研究生院 李明雨/教 授
中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 熊华平/秘书长 东莞市电子学会 何初发/秘书长
广东省机械工程学会焊接分会 杨永强/理事长
五、【会议形式】分两个单元：上午由研究人员作学术报告，主题 “面向电子行业的微焊接技术研究进展”；下午由一线专家作实际技术讲解，主题 “绿色环保型电子装联技术”，采用交流、研讨相结合的形式。
精彩内容，全面呈现：
5月15号上午 专家及学者演讲内容 主题：“面向电子行业的微焊接技术研究进展”
演讲时间 主题及演讲人 会议内容
09:20-09:30 大会开幕 会议主席致辞并宣布开幕
09：30-09：55 PCB(印刷线路板)对高密度SMT的影响
KMJ研究组合 张东奎 副理事长 ①电子机器/电子部品/材料与SMT的 进化
②印刷配线板用材料的变迁
③PCB带给高密度SMT的事例
PATTERN NICKS (OPEN,SHORT,SLIT,PIN-HOLE 等)；
HOLE内CONDITION(VOID,SMEAR,CRACK等)；
表面处理不良(ENIG,PURE TIN, OSP等)；
URFACE CONTAMINATION)；
HDI(BUILD-UP)产品的问题点及对策
09：55-10：20 中国环保型电子组装现状
深圳亿铖达工业有限公司 马鑫 博士
10：20-10：45 Development and Progress of Selective Laser Soldering
华南理工大学 杨永强 教授 1. Selective Laser Solder Principle
2. Laser Solder Ball Jet System
3. FPC & TSA Solder Jet
4. HGA laser solder jet process
5. SB²-Applications
6. Development of selective laser solder
10：45-11：00 茶歇 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动
11：00-11：25 SMT GLUE & 电子部品用 EPOXY GLUE
㈜hitechkorea
元忠渊 社长 ①SMT GLUE栏
SMT GLUE组成物
SMT GLUE适用方法
不良现况分析
SMT GLUE管理及运营
②电子部品用 EPOXY GLUE
金属接着用 Epoxy Glue
塑胶用Epoxy Glue
PCB及部品 over molding Epoxy Glue 技术
11：25-11：50 The reliability problems in the lead-free evolvement of the telecommunication product
电信产品无铅转变过程的可靠性问题与分析
华为技术有限公司
宋志伟 工程师 1、SAC与SnPb焊料的材料差异分析；
2、组装工艺窗口的矛盾与分析；
3、器件、无铅表面处理方式、PCB等问题与分析
4、产品可靠性问题与分析；
5、仿真分析和模型的问题与分析；
6、焊点可靠性与信号完整性分析；
11：50-12：00 茶歇 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动
12：00-13：30 午休时间 会务午宴
5月15号下午 专家及学者演讲内容 主题：“绿色环保型电子装联技术”
13：30-13：55 无Soldering的微细间距现况和工程控制条件
韩国生产技术研究员 李昌宇 博士 ① 无铅Soldering的微细间距韩国的现况
② 无铅Soldering的工程控制条件
③ 为微细间距无铅Soldering适用的工程装备的精密度
④ 对低温接合的无铅Soldering
13：55-14：20 微焊接技术
电子部南京十四所
禹胜林 研究员
14：20-14：35 茶歇 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动
14：35-15：00 利用 Vision algorithm的 Chip 部品
㈜米尔技术 金东秀 博士 ① 对象Chip部品种类
② 使用到的Vision装备
③ 检查 Algorithm
④ Teaching方法
⑤ 检查结果
15：00-15：25 Hole Fill Study of PCB with Different Thickness by Wave Soldering 无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究
日东公司经理 史建卫 1.Background and thesis objective
2.Orthogonal experiment design for studying hole fill
3.experiment analysis and verification test
4.Thermal fatigue reliability of through hole solder joint
15：25-15：45 报告结束 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动；
15：45-16：00 幸运抽奖
NOTE：The organizer preserves the right to change the agenda;
the final agenda should be based on the actual one declared on the opening day of the event.
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。
演讲厂商：
六、【会议注册】
注册费用：RMB200元/人（主办与协办单位会员免注册费）含会务费、资料费、会务午宴。（不含住宿费）
报名及付费方式：（暂只接受银行转帐方式）
论坛现场广告诚征赞助：（详细资料备索）。
账户：广州市电购会展览服务有限公司 银行：交通银行广州市新港支行 帐号：4411 6960 9018 00175 8784
注意事项：本次参会报名时间截止日为2009年4月30日，参会的单位或个人有任何技术难题或相关的需求，可根据自己的需求在会前会后直接跟专家沟通或咨询；如有技术难题的相关资料希望能提前提供给组委会，方便相关人士做好充分的准备，以致得到比较满意的效果。更多研讨会详细讯息，请访问 http://www.scef.com.cn/emn
七、【大会及论坛会务处】《电子制造商情》地址：东莞市莞城区旗峰路162号中侨大厦B座15楼C室
电话：0769-2203 6367 0769-2238 1699
传真：0769-2238 4798 Email:emn@861718.com
联系人：张小姐 （13421392436）
附:参会回执表：
EMN2009 参 会 回 执
单位名称 公司产品
参会人姓名 单位地址
参会人数 职 位
电 话 传 真
E-mail 网 址
是否参加论坛 是否需要住宿
附：参会单位或个人有任何行业相关的技术难题或有关需求及其建议（或需要专家们交流的技术问题），谢谢！请留言：
※请详细、工整地填写本回执，并将回执或银行底单传真至 0769-22384798 （精彩内容及具体议程在回执回传后将适时通知！）
2009年05月15日 中国.东莞
主办单位：中国机械工程学会焊接学会 广东省机械工程学会 韩国微焊接协会 华南理工大学
中国电器科学研究院 中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会
无铅电子制造省部产学研战略联盟 广东省机械工程学会焊接分会 东莞市电子学会
星球国际资讯（香港）有限公司
承办单位：广东省机械工程学会焊接分会 东莞理工学院电子工程学院 《电子制造商情》
《新电子工艺》 广州市电购会展览服务有限公司
一、【前言】：
随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行、以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，标志着电子产品将全面的进入绿色制造时期，中国也将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。所有SMT(表面贴装)、EMS(电子制造服务)企业仅仅停留在焊接材料的无铅化这一步上是远远不够的，必须高度关注新技术、新材料、新设备的动态信息，及时了解学习与绿色制造密切相关的新动态。作为SMT、EMS企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流，放远目光组织技术人员对新技术信息的收集以及新技术的学习，充分做好各项前期技术准备工作。
面向电子行业的绿色环保微焊接技术即第三届中韩微焊接技术论坛将于2009年5月15日与第十八届华南电购会（表面贴装技术展与电子化学品及技术展）同期举行。本次论坛邀请了知名专家、企业领导对“面向电子行业的微焊接技术研究进展”及“绿色环保型电子装联技术”展开研讨。诚邀各相关企业、院校、研究和生产单位参与!
二、【重要资料】：
2009年05月15日 中国.东莞.厚街广东现代国际展览中心展馆二楼会议室
Important Time重要时间提醒：
8：30-09：20 Audience Registration听众登记
09：20-09：30 Conference Opening 大会开幕
12：00-13：30 Lunch Time 午休时间
13：30 Afternoon Session Begins 下午开始时间
16：00 Conclusion 大会结束
三、【目标与会代表】政府主管部门领导；从事电子制造技术研发、设计、生产、销售的相关人员；微焊接技术应用企业的工程/技术/采购相关的主要负责人；国内电子制造科研院校与行业协会的专家学者。
四、【组织机构】
『第三届中韩微焊接技术论坛』组委会成员
组委会主席： 李明端/王麟书 论坛秘书长： 李阳、马鑫
执行主席： 杨永强/李晓红 大会秘书长： 邵火、何初发
『第三届中韩微焊接技术论坛』组织委员会委员
韩国微焊接协会 辛永议/会 长 广东省机械工程学会焊接分会 李 阳/秘书长
广东省机械工程学会 李明端/理事长 兑元工业科技（惠州）有限公司 金成彦/董事长
广东省机械工程学会 徐宏佳/秘书长 韩国美陆科技有限公司 朴赞化/董事长
中国机械工程学会焊接学会 王麟书/秘书长 广东省电子学会 彭志聪/秘书长
中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 李晓红/主 任 表面贴装技术协会香港分会（SMTA） 陆智聪/副会长
中国电器科学研究院中央研究院 符永高/副院长 信息产业部电子五所可靠性研究分析中心 罗道军/副主任
中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 马 鑫/副主任 广东省电子学会SMT专委会 苏曼波/秘书长
无铅电子制造省部产学研战略联盟 王 玲/秘书长 哈尔滨工业大学深圳研究生院 李明雨/教 授
中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 熊华平/秘书长 东莞市电子学会 何初发/秘书长
广东省机械工程学会焊接分会 杨永强/理事长
五、【会议形式】分两个单元：上午由研究人员作学术报告，主题 “面向电子行业的微焊接技术研究进展”；下午由一线专家作实际技术讲解，主题 “绿色环保型电子装联技术”，采用交流、研讨相结合的形式。
精彩内容，全面呈现：
5月15号上午 专家及学者演讲内容 主题：“面向电子行业的微焊接技术研究进展”
演讲时间 主题及演讲人 会议内容
09:20-09:30 大会开幕 会议主席致辞并宣布开幕
09：30-09：55 PCB(印刷线路板)对高密度SMT的影响
KMJ研究组合 张东奎 副理事长 ①电子机器/电子部品/材料与SMT的 进化
②印刷配线板用材料的变迁
③PCB带给高密度SMT的事例
PATTERN NICKS (OPEN,SHORT,SLIT,PIN-HOLE 等)；
HOLE内CONDITION(VOID,SMEAR,CRACK等)；
表面处理不良(ENIG,PURE TIN, OSP等)；
URFACE CONTAMINATION)；
HDI(BUILD-UP)产品的问题点及对策
09：55-10：20 中国环保型电子组装现状
深圳亿铖达工业有限公司 马鑫 博士
10：20-10：45 Development and Progress of Selective Laser Soldering
华南理工大学 杨永强 教授 1. Selective Laser Solder Principle
2. Laser Solder Ball Jet System
3. FPC & TSA Solder Jet
4. HGA laser solder jet process
5. SB²-Applications
6. Development of selective laser solder
10：45-11：00 茶歇 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动
11：00-11：25 SMT GLUE & 电子部品用 EPOXY GLUE
㈜hitechkorea
元忠渊 社长 ①SMT GLUE栏
SMT GLUE组成物
SMT GLUE适用方法
不良现况分析
SMT GLUE管理及运营
②电子部品用 EPOXY GLUE
金属接着用 Epoxy Glue
塑胶用Epoxy Glue
PCB及部品 over molding Epoxy Glue 技术
11：25-11：50 The reliability problems in the lead-free evolvement of the telecommunication product
电信产品无铅转变过程的可靠性问题与分析
华为技术有限公司
宋志伟 工程师 1、SAC与SnPb焊料的材料差异分析；
2、组装工艺窗口的矛盾与分析；
3、器件、无铅表面处理方式、PCB等问题与分析
4、产品可靠性问题与分析；
5、仿真分析和模型的问题与分析；
6、焊点可靠性与信号完整性分析；
11：50-12：00 茶歇 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动
12：00-13：30 午休时间 会务午宴
5月15号下午 专家及学者演讲内容 主题：“绿色环保型电子装联技术”
13：30-13：55 无Soldering的微细间距现况和工程控制条件
韩国生产技术研究员 李昌宇 博士 ① 无铅Soldering的微细间距韩国的现况
② 无铅Soldering的工程控制条件
③ 为微细间距无铅Soldering适用的工程装备的精密度
④ 对低温接合的无铅Soldering
13：55-14：20 微焊接技术
电子部南京十四所
禹胜林 研究员
14：20-14：35 茶歇 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动
14：35-15：00 利用 Vision algorithm的 Chip 部品
㈜米尔技术 金东秀 博士 ① 对象Chip部品种类
② 使用到的Vision装备
③ 检查 Algorithm
④ Teaching方法
⑤ 检查结果
15：00-15：25 Hole Fill Study of PCB with Different Thickness by Wave Soldering 无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究
日东公司经理 史建卫 1.Background and thesis objective
2.Orthogonal experiment design for studying hole fill
3.experiment analysis and verification test
4.Thermal fatigue reliability of through hole solder joint
15：25-15：45 报告结束 互动交流 / 疑难解惑/专家和与会者互动；
15：45-16：00 幸运抽奖
NOTE：The organizer preserves the right to change the agenda;
the final agenda should be based on the actual one declared on the opening day of the event.
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。
演讲厂商：
六、【会议注册】
注册费用：RMB200元/人（主办与协办单位会员免注册费）含会务费、资料费、会务午宴。（不含住宿费）
报名及付费方式：（暂只接受银行转帐方式）
论坛现场广告诚征赞助：（详细资料备索）。
账户：广州市电购会展览服务有限公司 银行：交通银行广州市新港支行 帐号：4411 6960 9018 00175 8784
注意事项：本次参会报名时间截止日为2009年4月30日，参会的单位或个人有任何技术难题或相关的需求，可根据自己的需求在会前会后直接跟专家沟通或咨询；如有技术难题的相关资料希望能提前提供给组委会，方便相关人士做好充分的准备，以致得到比较满意的效果。更多研讨会详细讯息，请访问 http://www.scef.com.cn/emn
七、【大会及论坛会务处】《电子制造商情》地址：东莞市莞城区旗峰路162号中侨大厦B座15楼C室
电话：0769-2203 6367 0769-2238 1699
传真：0769-2238 4798 Email:emn@861718.com
联系人：张小姐 （13421392436）
附:参会回执表：
EMN2009 参 会 回 执
单位名称 公司产品
参会人姓名 单位地址
参会人数 职 位
电 话 传 真
E-mail 网 址
是否参加论坛 是否需要住宿
附：参会单位或个人有任何行业相关的技术难题或有关需求及其建议（或需要专家们交流的技术问题），谢谢！请留言：
※请详细、工整地填写本回执，并将回执或银行底单传真至 0769-22384798 （精彩内容及具体议程在回执回传后将适时通知！）